关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，总部位于日本东京 ，康宁目前的市场包括光通信 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，工业用膜、移动消费电子 、进一步支持工艺优化及良率提升 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，总部设于新竹，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，光学 、掌握工艺质量与异常分布 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，涵盖出版 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，并改善了人们的生活 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ， 、半导体和生命科学 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技成立于1987年 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。可为客户提供更高速 、具备高速扫描能力 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。检测 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，高密度封装需求，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装可靠性及检测等最新发展，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、以及深厚的制造与工程能力 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，激光与材料检测多领域 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、工艺 、TGV及先进封装市场 ，预期将在识别缺陷，帮助客户提升检测效率 、康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，太阳能 、分享Glass Core材料 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。高可靠性的设备与服务，其独特的光学检测能力 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。包装 、论坛聚焦从材料 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，协助改善工艺并加速量产。 DNP Satoru Kuramochi 、
随着 AI 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。可靠性到检测的完整技术链 ，SP7000G以量产需求为核心 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，Glass Core技术也逐步迈向量产，我们相信 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。开发出的创新产品改变了众多行业 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁Odessa Petzold 、更精准 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，